芯片(半导体)产业链框架及个股梳理
芯片产业链框架主要包括设计、制造、封装测试以及支撑产业，以下是对这些环节及个股的梳理：设计环节 核心企业：高通、华为海思等。这些企业在芯片设计领域处于领先地位，拥有强大的研发团队和创新能力。制造环节 核心企业：台积电、中芯国际等。
产业链框架 上游支撑产业：EDA设计软件：用于芯片设计的关键软件工具。IP：具有自主知识产权的设计模块，可重复使用以缩短设计周期。制造材料：包括硅片、光刻胶、光掩膜、湿电子化学品、靶材、电子特气、CMP材料等，是晶圆制造的基础。
中国半导体芯片行业迎来重要发展机遇，大基金三期计划投资3000亿，强化本土产业链。本文梳理了半导体芯片产业链的核心环节，包括上游材料和设备、中游芯片设计和下游终端应用。上游，半导体材料包括硅片、光刻胶、光掩模版、电子特种气体、抛光材料和湿电子化学品。
芯片产业链由设计、制造、封测三大环节与半导体设备及材料两大支柱组成。本文按此框架梳理芯片行业产业链。设计环节涉及软件与设计公司，制造环节包括制造厂、设备、材料与辅料，封测环节则包含封测厂、设备与辅材。芯片设计像房地产图纸，制造则如施工建房，封测则将毛坯房变为精装房。
csm软件怎么分析合金xrd
利用d值分析。不同靶材的X光源的波长不一样，角度值就不一样，但d值是不变的，因此无论何种分析软件，检索时都用d值。Cu是最常见的靶材，所以CSM默认的靶材是Cu。
kineticenergy怎么改为bindingenergy?
1、要从动能转换为结合能，首先需明确动能与靶材能量的关联。一般铝靶的能量为1486，动能、结合能及仪器功函数共同构成了靶材能量。假设功函数大约在4-5之间，通过计算即可得出结合能的数值。若使用专业软件如Avantage或Casaxps，转换过程则更为简便。
2、右击谱图 2，选中Display options 3，勾选Binding energy 即可。
3、在基态，原子核是球形的。如果加入足够的动能或结合能，这个球形原子核可能扭曲成哑铃形状，然后可能分裂成两个碎片。由于这些碎片更加稳定，这些重原子核的分裂必然伴随着能量释放。这个模型并不能解释原子核的所有特性，但是可以解释所预测的原子核结合能。
