2024年芯片行业趋势:进入人工智能时代
年，芯片和系统领域将迎来前所未有的变革，这一变革的核心驱动力将是人工智能（AI）和机器学习（ML）的飞速发展。以下是对2024年芯片行业主要趋势的详细分析：人工智能/机器学习的巨变 定制AI芯片的兴起：随着google Gemini AI的发布，AI/ML领域正步入一个全新的发展阶段。
预计2024年，中国芯片市场规模将突破千亿元大关，展现出强劲的发展势头。在此背景下，2024第八届亚洲智能芯片产业展（北京）的举办，旨在集中展示芯片及应用领域的新产品与技术，促进产业交流与合作，引领行业发展趋势，推动芯片产业的持续健康发展。
行业需求持续增长：芯片是现代电子产品的核心，几乎所有的电子设备都离不开芯片。随着互联网、智能手机、物联网、人工智能等领域的快速发展，对芯片技术的需求持续增长。新技术推动需求增加：5G、人工智能等新技术的发展进一步推动了芯片需求的增加。
年十大人工智能芯片制造公司的部分领军企业包括：英伟达：是AI芯片的领导者，其Xavier、Volta和Tesla系列专为深度学习应用设计。旗舰产品DGX A100和H100在云gpu市场占据主导地位。AMD：推出AI加速器，如MI300，与Nvidia在AI训练市场竞争。与Hugging Face等公司的合作使其在生成式AI领域受到欢迎。
当世无双是什么意思
“当世无双”是一个汉语成语，字面意思是“在当今世界上没有第二个能与之匹敌”，形容某人或某事物在同时代中独一无无可比拟，具有极高的赞誉性。 语义解析与核心内涵 “当世无双”由“当世”（当代、现今时代）和“无双”（没有第二个）两部分构成，强调在特定时间范围内（即“当下”）的独特性。
在古代文献中，“当世无双”这一成语频繁出现，用来形容某人在某一领域的卓越才能或杰出表现，无人能及。最早见于汉代桓宽的《盐铁论·褒贤》中，描述东方朔的辩才无双，无人能出其右。宋代文学家欧阳修在其著作《归田录》卷一中也提及了陈康肃公尧咨，称其射箭技艺高超，当代无人能比。
当世无双的意思是在当前时代中无与伦比、独一无二的存在。这个词语常用于形容：卓越成就：在某个领域里取得了卓越成就的人或事物，如某位歌手因其出色的唱功，或某位演员因其精湛的演技而被誉为当世无双。
当世无双的意思是当代独一无二，首屈一指。【拼音】dāng shì wú shuāng。【释义】首屈一指，当代独一无二陈康肃公尧咨善射，当世无双，公亦以此自矜。【出处】汉·桓宽《盐铁论·褒贤》：“东方朔自称辨略，消坚释石，当世无双。”【示例】国的微雕艺术可谓当世无双。
意思是当代独一无首屈一指，出自于西汉·桓宽《盐铁论·褒贤》：【东方朔自称辨略，消坚释石，当世无双。】【无双】二字是指没有两个，意指只有一个，《庄子·盗跖》中提到：【生而长大，美好无双。
国内首款存算一体智驾芯片,这家公司只用了两年
1、昨日，后摩智能正式发布了旗下首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力达到256TOPS，典型功耗35W，这也意味着，国内科技公司自研资产的存算一体大算力AI芯片，终于在智驾领域落地了。 “是物理算力，不是稀疏虚拟算力。” 吴强手里拿着一颗H30，向大家介绍该芯片的核心指标。
2、中国科技界迎来了一场振奋人心的创新突破，自主造芯的新里程碑——后摩智能推出的12nm工艺存算一体智驾芯片鸿途H30，以卓越性能强势刷新了国产芯片的性能榜。
3、月10日，是后摩智能成立两年来最重要的里程碑，公司研发两年的存算一体大算力AI芯片产品——鸿途H30亮相，“就像自己培养的孩子开始接受检验一样。” 鸿途H30是国内第一款量产存算一体智驾芯片，于行业来说，将多了一个底层架构完全不同的大算力AI芯片的选择，于后摩来说，公司第一款产品，终于等到推向市场的时刻。
4、立足于天枢架构，后摩成功研发出首款存算一体智驾芯片——鸿途H30。 该芯片物理算力达到 256TOPS@INT8，典型功耗 35W，简单计算可得，SoC 层面的能效比达到了 3TOPS/Watt，而在传统的冯·诺依曼架构下，采用 12nm 相同工艺，所能实现的能效比多在 2TOPS/Watt 的水平。
5、不是。根据查询东方财富网得知。后摩智能是国产AI大算力智驾芯片领域跑出的一匹黑马。chatGPT等人工智能应用的爆火再次引发了行业对大算力的需求。后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片，鸿途H30。仅用12nm工艺制程，该芯片的物理算力实现了高达256TOPS。
先进封装Chiplet技术与AI芯片发展
Chiplet技术定义与特性涉及将芯片功能分割成独立模块，具有可独立设计、测试与生产特性，通过封装组合形成完整芯片。主要应用与发展趋势包括高性能计算、物联网与移动设备，与传统封装方式相比，Chiplet技术实现更高集成度、缩短开发周期与供应链多元化。
并行AI工作负载的封装功率正在迅速增加，对传统供电方法造成了挑战。主板电压调节器（MBVR）难以跟上未来高性能芯片的电流密度需求。因此，需要将电压转换更接近芯片的创新解决方案来应对这些挑战。全集成电压调节器（FIVR）：英特尔在十多年前首次引入了FIVR，并持续增强这项技术。
Chiplet概念 Chiplet技术通过将系统级芯片的功能模块拆分为多个小芯片，并利用高级封装技术在封装内重新组合，以实现成本降低和生产效率提升。 该技术允许某些模块通过不同制程工艺生产，实现项目复用，提高了设计的灵活性。
